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大噶好~今天,小博带来一份开脑洞的知识指南:
牙周器械的识别及使用
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龈上洁治术牙周病治疗的最基本措施,指用洁治器械去除龈上菌斑、龈上牙石和色素,并磨光牙面,防止和延迟龈上菌斑和龈上牙石的再沉积。
一、手持器械
图示:德国KOHLER科勒牙科器械
1、镰形洁治器
工作端特点:镰刀形,两侧刃口。
用途:邻面龈上牙石、斑菌及浅层龈下牙石。
2、锄形器
工作端特点:锄头形,左右成对。
用途:颊舌面龈上牙石、斑菌及浅层龈下牙石。
3、磨光器
橡皮杯、环状刷、细砂纸。用途:去除遗留色素和细小刻痕,磨光牙面。二、操作方法
1、执握器械:改良握笔式
2、支点:无名指为支点,置于邻牙上。
3、洁治方法:刀刃与牙面呈80°角。
4、利用腕力,多用拉力。
多用拉力,少用推力
5、顺序:分区进行。
6、患者和医生的椅位。
三、超声波洁治
将高频电能转换超声震动能,可去除龈上菌斑、牙石。
1、握笔法执持手机。
2、口外支点。
3、工作头以15°角轻触牙石。
4、来回移动,勿使工作头停在一点。
1、不宜用于安装心脏起搏器的患者。
2、超声洁牙开始时患者充分含漱,牙周涂布2%碘酊,减少口腔细菌数量,防止菌血症发生。
3、超声机工作头的消毒。
超声洁治术→手用洁治→抛光。
龈下刮治术使用精细器械刮除龈下菌斑、龈下牙石及病变牙骨质,形成光滑、平整、具有良好组织相容性的根面,从而有利牙周新附着形成。
一、器械及用途
1、牙周刻度探针:探测牙周袋深度。
2、尖探针:检查龈下牙石位置和数量。
3、匙形器:通用型。
4、锄形器:刮除颊、舌侧的龈下牙石和菌斑。
5、根面锉:锉光牙根面。
二、方法步骤
1、常规消毒与探查。
2、匙形器刮除邻面龈下菌斑及牙石:
a、入袋时,工作端与根面平行,交角为0°角。
b、达袋底后,角度增至约45°角,以探查根面牙石。
c、探到牙石根方,与根面相交成80°角,做提拉动作。
d、根面光洁平整后,转成0°角退出牙周袋。
根面平整术龈下洁治术的继续和完善。刮除感染病变的牙骨质和细小残余的牙石,使根面成为硬而有玻璃样光滑密度的根面。分为根面机械处理、化学处理、生物学处理。
一、机械处理基本操作
1、器械进入牙周袋紧贴根面,使刃口与压根面成80°角。
2、先以短刮、连刮的冠向刮治动作。
3、再以斜向刮治动作来回交叉。
4、支点稳,幅度小,压力小。
二、牙周袋探测
1、工具:牙周探针。其顶端为钝头,顶端直径约为0.5mm,探针上有刻度。
图示:德国KOHLER科勒牙科器械
2、探诊技术:
a、握持探针的方法为改良握笔法。
b、探诊时要有支点,可以是口内支点,也可以是口外支点。
c、探入时探针应与牙体长轴平行,顶端紧贴牙面,避开牙石,直达袋底。
d、探入力量要轻,约为20-25g。
e、以提插方式移动探针,如“走步”样围绕每个牙的每个牙面进行探查,以发现袋最深的部位及袋的形态。
f、在探查邻面时,要紧靠接触区处探入,探针可稍倾斜以便能深入接触点下方的龈谷处。
g、全口牙齿探诊时,要按一定顺序进行。
3、探查的内容及结果:
a、探诊深度:测量袋底至龈缘的距离,即为探诊深度,以mm为单位记录。
b、每个牙记录六个部位:颊侧近中、中央、远中及舌侧近中、中央、远中位点。也可根据条件和需要,只记录每个牙最深的位点。
4、牙周袋的检查目的:
a、牙周袋的深度、袋的形态和范围、根分叉有无受累。
b、龈下牙石的多少及分布。
c、有无根面龋。
d、探诊出血情况及脓性分泌物。
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